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Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图(HIR)。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件,按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys:IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
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【007网课】技术大咖谈更新后的挠性电路研讨会
当American Standard Circuits公司的总裁兼首席执行官 Anaya Vardya得知Verdant Electronics公司首席执行官Joe Fjelstad正在启动其 ...查看更多
电子制造供应链是一种端到端的合作
对于公司的生产运营,成本控制似乎总是最好的选择。在这次采访中,在科罗拉多州两所大学担任导师的Tim Rodgers博士阐述了需要考虑适当的供应链管理对业务优化的影响,还探讨了成本和支出,以及如何在全球 ...查看更多
华为前首席PCB技术专家Dana Korf和Kelly Dack详解制造说明
我们在策划制造说明主题时,就想到一定要采访Dana Korf和Kelly Dack。Dana是华为前首席PCB技术专家,也担任过Multek、Sanmina、HADCO和Zycon等PCB制造商的前端 ...查看更多
华为前首席PCB技术专家Dana Korf和Kelly Dack详解制造说明
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